公司簡介CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技術開發研究者、國家高層次引進人才創辦的高科技企業，致力于為客戶提供全面的原位表征方案，并將相關技術應用服務于民用領域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團隊，10余年來產品和技術不斷迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化醫療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環境、化學、生物等領域廣泛應用，相關成果發表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服務包括北大、浙大等眾多高校和科研單位，...

力-熱系統系統組成圖1技術指標力-熱樣品臺高精度力學傳感芯片加熱芯片高精度控溫模塊三維運動控制模塊力學數據采集及計算模塊力學測試：壓縮、拉伸、恒定力、恒位移設備工作流程圖2視頻1鎢納米柱原位壓縮實驗測試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學傳感端，力學測試過程中，加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動，并力學傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發生壓縮或拉伸。力學傳感器圖3運動控制模塊圖4高溫加熱模塊圖5應用案例圖6鎢納米柱受力發生彈性形變過程圖7鎢納米柱原位壓縮實驗...

力電原位系統是通過MEMS芯片在原位樣品臺內構建力、電復合多場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨電場、施加力變化產生的微觀結構、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。鎢納米柱原位力學壓縮過程：鎢納米柱受力發生彈性形變過程中，彈性形變和塑性形變過程強度和塑性是結構材料應用的關鍵特征，位錯在調控材料強度和塑性的過程中扮演了重要角色，一般來說，位錯滑移...

樣品臺裝配體包括臺階主體和凹形板兩部分。其特征在于：臺階主體呈三層臺階形狀；每一層表面都有不等數量的針孔；臺階主體兩邊加工有圓弧曲面；周身加工有孔；底部加工有燕尾槽。凹形板呈兩邊凸起中間凹下形狀；兩邊凸起處有針腳孔和螺紋沉孔；凹形板周身加工有孔。TEM氣體電-熱樣品臺可用于電鏡樣品在不同的高溫條件下的結構表征。該產品通過電場控制器對樣品施加偏壓，配合電學系統控制程序保證微反應系統穩定可靠運行及實時測量，該控制程序非常適合各種電子器件的電流、電壓特性分析和功能測試，如：功率半導...

雙傾光熱原位系統的組成模塊有雙傾模塊、加熱模塊及光學模塊。以下是各個模塊的作用：1、雙傾模塊該模塊包含原位雙傾樣品臺、電路系統、β傾轉角度控制器、程序控制系統及相關組件。具有穩定性好、控制精度高、傾轉角度高(最大可達±25°)且連續可控、程序自動化控制、可選擇裝載不同功能的原位芯片等優點。2、加熱模塊該模塊包含超低飄移原位高溫加熱芯片(RT-1300℃)、高頻反饋溫度控制器、高精度程序控溫系統，具有控溫精度高、溫度穩定性好(0.01℃)等優勢。可以實現程序升溫、...